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大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正自研最高支持 L4 级的芯片 C7H
大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H
AI 导读
大众在首届大众汽车集团(中国)技术日上宣布,计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。大众认为高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。此前大众汽车集团(中国)已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照,可合规开展真实道路测试与大规模数据采集,相关测试工作已正式启动。
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