Power Electronics News· Aalyia Shaukat·· 23 小时前AI 评分40
WBG 模块封装用薄介质基板
Thin Dielectric Substrates for WBG Module Packaging
AI 导读
福特汽车与北卡罗来纳州立大学团队推出基于 GaN ERCD 薄膜的双面冷却集成功率模块，其热导率接近标准 10 密耳 Al₂O₃ 基板，成本降低约 10 倍，最小弯曲半径显著减小。
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