福特推出GaN ERCD功率模块
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福特推出GaN ERCD功率模块
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AI 综述
福特汽车与北卡罗来纳州立大学团队设计出基于GaN ERCD薄膜的双面冷却集成功率模块，其热导率接近标准10密耳Al₂O₃基板，成本降低约10倍，最小弯曲半径显著减小。 该模块使用AC-710N薄膜作为基板，由Brigitflex公司制造环氧IMS基板，并添加4盎司铜层用于放置功率器件。测试显示，在150MPa最大应力标准下，只有Dual-ERCD和ERCD/DBC组合通过测试。
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最新进展11月2日 19:00
WBG 模块封装用薄介质基板报道时间线
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11月2日
- Power Electronics NewsWBG 模块封装用薄介质基板
福特汽车与北卡罗来纳州立大学团队推出基于 GaN ERCD 薄膜的双面冷却集成功率模块，其热导率接近标准 10 密耳 Al₂O₃ 基板，成本降低约 10 倍，最小弯曲半径显著减小。
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- 可比范围当前
- 6
- 可比范围峰值
- 611月3日 14:00
- 近 24 小时变化
- –
0246
14:0015:0016:00
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