X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS

新芯航途（XHEART）在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。该公司CEO李宗霖表示将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，首颗 X7 芯片从公司成立到量产历时两年。