欧冶半导体携手QNX，加速ADAS创新

10月28日，欧冶半导体与QNX联合宣布，QNX基础软件开发平台（SDP）8.0已完成对欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台的适配，共同面向国内ADAS市场提供软硬件基础解决方案。该方案已在国内一家大型汽车制造商的前视智能摄像头项目中投入应用，进入量产落地阶段。双方合作的相关产品预计明年将在欧洲市场量产。